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Pre Treatment

在进行蚀刻(Etching)工艺进行之前,检​​查并清洁INVAR原材料。
由于INVAR材料的特性,制成的金属掩膜板会随着时间的推移发生变形,例如下垂。

Sewoo 预测蚀刻工艺和成品后的误差和变形,并将其反映在产品设计中以得出最佳产品生产条件。

Laminating

为了进行图案蚀刻,我们会将薄膜层压到Invar原材料上。
在Invar原材上加入一层薄膜,以保护产品免受划伤,并帮助蚀刻过程中形成蚀刻图案。

Sewoo OLED Mask引进Laminating工艺中高分辨率,高附着力的DFR薄膜,属于韩国国内外最高的性能。

  • 高附着力

  • Sillicone Free

  • 高分辨率

  • carrier film常温异形

  • 显色可视性

라미네이팅 라미네이팅
라미네이팅""

MS7100 L/S=100/100μm

라미네이팅""

MS7100 80μm Do t

라미네이팅""

Film Photo Mask

将UV 曝光工艺所需的 OLED MASK/stick用mask film印刷并层压到invar原材料上。
使用带光束均衡的光电绘图仪(photoplott将 CAD/CAM 设计的各种pattern根据每个图案部分的记录用信号,
将高功率半导体激光暴露于photo film表面。

曝光 Exposure

曝光工序是指按照设计好的蚀刻图案对产品进行曝光。
在随后的蚀刻工艺中,暴露在光下的区域被去除,或者暴光的区域被留下而其他区域被擦除。
有去除曝光区域的Positive PR(光刻)和保留曝光区域的同时删除其他区域的Negative PR。
目前,Sewoo 正在使用 Negative PR(光刻)方法。

加工图案时,UV光(B部分)使film产生变化,使膜在显影过程中不剥落,反之,不透UV光的部分(A部分)在显影过程中剥落,
这部分会在蚀刻工艺中被去除,蚀刻完成的同时,图形加工也完成。

掩膜板 Mask

制版以形成所需精细图案

光敏聚合物(PR, Photo Resist)

通过特定波长的光改变物质的性质(溶解度),分为 Positive PR, Negative PR 两种类型。

Positive PR : 受到光照射的区域会被显像液去除
Negative PR : 受到光照射的区域不会被显像液去除

显像 Development

将光照射在产品表面的PR材料上,可以利用是否受到光的照射来进行分区不需要的部分
可以有选择地删除或再现图案、形状等​​。

蚀刻 Etching

根据残留在表面的PR层的不同来进行不同的蚀刻。
蚀刻有两种方法:湿法蚀刻,通过在表面引起化学反应进行蚀刻;干法蚀刻,使用物理方法,不需要化学溶液。

Strip

蚀刻工序结束后,进行从产品上剥离PR的工序。

清洗 Cleaning

为了去除用于层压、PR和蚀刻的溶液残留而开发的清洗工艺。
Sewoo自主研发的清洗液和清洗设备,可在最佳状态下进行清洗,不会对MASK造成任何损伤。

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