前処理 Pre Treatment

エッチング工程が行われる前にインバー原材料の
検査と洗浄を行います。
インバー素材の特性によりたるみなど
完成品メタルマスクの時間による変形が行われます。

SEWOOINCORPORATIONはエッチング工程と
完成品以降の誤差と変形を予測して
製品設計に反映して最適な品質の製品を生産中です。

ラミネート Laminating

パターンエッチングのために
インバー原材料にフィルムを合紙する工程を行います。
インバーにフィルムを重ねてスクラッチから製品を
保護してエッチング工程でエッチングパターンを
形成します。

フォトリソグラフィー工程において高解像度と
高密着性のDFR filmを導入して国内外最高性能の
Sewoo OLED Mask製作しています。

• 高密着性

• シリコーンフリー

• 高解像度

• キャリアフィルム常温剝離

• 発色視認性

フィルムフォトマスク Film Photo Mask

UV露光工程に必要なOLEDマスクと分割
スティック用マスクフィルムを出力および
Invar Sheetに合紙させます。
ビームエコライゼーションを備えたPhotoplotterを
利用してCAD/CAMで設計された様々な各パターン部の
記録用信号に基づき、高出力半導体Laserを
Photo film表面に露出させます。

露光 Exposure

設計されたエッチングパターン通りに
光に製品を露出させる露光工程を進めます。
後でエッチング工程で光に露出された領域を削除したり、露出された領域を残して他の領域を削除します。
光に露出された領域を削除するPositive PR(Photolithography)と、光に露出された領域を残して他の領域を削除する
Negative PR(Photolithography)があります。現在、SEWOOINCORPORATIONではNegative PRを使用しています。

パターンを加工する時にUV光でドライフィルムを
変化させて(B部分)現像工程で
フィルムが剥離されないようにし、
逆にUV光が透過されない(A部分)は現像工程で剥離され、
エッチング工程でこの部分がエッチングされながら
パターン加工が完成する。

マスク

必要な微細パターンを形成するために製作された板

感光性高分子(PR, Photo Resist)

特定波長の光によって性質が変わる物質で、
Positive PR、Negative PRの2種類が存在する。

Positive PR : 光を受けた部位が現像液によって除去
Negative PR : 光を受けた部分は現像液により除去されない

現像 Development

製品表面に塗布されたPR物質に光を当てて
光を受けた領域とそうでない領域が区分されると
現像液を通じて
選択部分を除去してパターンを形成します。

エッチング Etching

表面に残ってあるPRに沿ってエッチングを行います.
エッチングには2つの方法がありますが、表面に化学反応を起こしてエッチングさせる
湿式エッチングと物理的な方法を利用して
化学溶液なしで進行する乾式エッチングがあります。

剝離 Strip

Etching工程が完了した製品から
PRを剥がす工程を行います。

洗浄 Cleaning

ラミネート、PR、エッチングに使用された
溶液などをきれいに除去するために洗浄工程を行います。
SEWOO INCORPORATIONが独自に開発した
洗浄液と洗浄装置により、マスクに残存するDamageな
しで
最高のコンディションで洗浄できます。